Vantaghji è svantaghji di COB imballatu schermu LED display è e so difficultà di sviluppu

Vantaghji è svantaghji di COB imballatu schermu LED display è e so difficultà di sviluppu

Cù u prugressu cuntinuu di a tecnulugia di illuminazione solidu, a tecnulugia di imballaggio COB (chip on board) hà ricivutu più è più attenzione.Cum'è a fonte di luce COB hà e caratteristiche di bassa resistenza termica, alta densità di flussu luminoso, menu bagliore è emissioni uniformi, hè stata largamente usata in l'illuminazione interna è esterna, cum'è lampadina, lampadina, tubu fluorescente, lampione stradale, è lampa industriale è minera.

Stu documentu descrive i vantaghji di l'imballaggio COB cumparatu cù l'imballaggio LED tradiziunale, principalmente da sei aspetti: vantaghji teorichi, vantaghji di efficienza di fabricazione, vantaghji di resistenza termica bassa, vantaghji di qualità di luce, vantaghji di l'applicazione è vantaghji di costu, è descrive i prublemi attuali di a tecnulugia COB. .

Differenze trà imballaggi COB è imballaggi SMD

Vantaghji teorichi di COB:

1. Design è sviluppu: senza u diametru di un corpu di lampa unicu, pò esse più chjucu in teoria;

2. Prucessu tecnicu: riduce u costu di u bracket, simplificà u prucessu di fabricazione, riduce a resistenza termale di u chip, è ottene imballaggi d'alta densità;

3. Installazione di l'ingegneria: Da u latu di l'applicazione, u modulu di visualizazione COB LED pò furnisce una efficienza di stallazione più còmuda è rapida per i pruduttori di u latu di l'applicazione di visualizazione.

4. Caratteristiche di u produttu:

(1) Ultra ligeru è sottile: i pannelli PCB cù un grossu chì varieghja da 0,4 à 1,2 mm ponu esse aduprati sicondu i bisogni attuali di i clienti per riduce u pesu à almenu 1/3 di i prudutti tradiziunali originali, chì ponu riduce significativamente a struttura. , i costi di trasportu è ingegneria per i clienti.

(2) Resistenza à a collisione è a resistenza à a compressione: i prudutti COB incapsulate direttamente chips LED in pusizioni di lampa concave di pannelli PCB, è poi incapsulate è solidificate cù adesivu di resina epossidica.A superficia di i punti di lampa hè elevata in una superficia sferica, chì hè liscia, dura, resistente à l'impattu è resistente à l'usura.

(3) Grande angulu di vista: l'angolo di vista hè più grande di 175 gradi, vicinu à 180 gradi, è hà un megliu effettu di luce fangosa di colore diffuso otticu.

(4) Forte capacità di dissipazione di u calore: i prudutti COB incapsulanu a lampada nantu à u PCB, è trasfirìanu rapidamente u calore di u wick di lampada attraversu a foglia di rame nantu à u PCB.U spessore di u fogliu di rame di a scheda PCB hà esigenze strette di prucessu.Cù l'aghjunzione di u prucessu di depositu d'oru, guasi pruvucarà una attenuazione di luce seria.Per quessa, ci sò pochi luci morti, allargendu assai a vita di u display LED.

(5) Resistente à l'usura, faciule da pulisce: superficia liscia è dura, resistente à l'impattu è resistente à l'usura;Ùn ci hè micca maschera, è a polvera pò esse pulita cù acqua o tela.

(6) Tutte e caratteristiche eccellenti di u clima: u trattamentu di tripla prutezzione hè aduttatu, cù eccezziunale impermeabile, umidità, corrosione, polvera, elettricità statica, ossidazione è effetti ultravioletti;Si pò scuntrà e cundizioni di travagliu tutti i tempi, è l 'ambienti diffarenza di temperatura da - 30℃à - 80℃pò ancu esse usatu nurmale.

Introduzione à u prucessu di imballaggio COB

1. Vantaghji in efficienza manifattura

U prucessu di pruduzzione di l'imballu COB hè basicamente u listessu cum'è quellu di l'SMD tradiziunale, è l'efficienza di l'imballaggio COB hè basicamente uguale à quella di l'imballaggio SMD in u prucessu di filu di saldatura solida.In termini di dispensazione, separazione, distribuzione di luce è imballaggio, l'efficienza di l'imballaggio COB hè assai più altu ch'è quella di i prudutti SMD.I costi di u travagliu è di fabricazione di l'imballazione SMD tradiziunale cuntenenu circa 15% di u costu di materiale, mentre chì i costi di u travagliu è di fabricazione di l'imballaggio COB contanu circa 10% di u costu di materiale.Cù imballaggio COB, i costi di travagliu è di fabricazione ponu esse risparmiati da 5%.

2. Vantaghji di bassa resistenza termale

A resistenza termica di u sistema di l'applicazioni tradiziunali di imballaggio SMD hè: chip - adesivu di cristallu solidu - unione di saldatura - pasta di saldatura - foglia di rame - strata isolante - aluminiu.A resistenza termica di u sistema di imballaggio COB hè: chip - adesivu di cristalli solidi - aluminiu.A resistenza termica di u sistema di u pacchettu COB hè assai più bassu di quellu di u pacchettu SMD tradiziunale, chì migliurà assai a vita di u LED.

3. Vantaggi di qualità di luce

In l'imballazione SMD tradiziunale, parechji dispositi discreti sò incollati nantu à u PCB per furmà i cumpunenti di a fonte di luce per l'applicazioni LED in forma di patch.Stu metudu hà i prublemi di spot light, glare è ghosting.U pacchettu COB hè un pacchettu integratu, chì hè una fonte di luce di a superficia.A perspettiva hè grande è faciule d'aghjustà, riducendu a perdita di rifrazzione di a luce.

4. Vantaggi Applicazioni

A fonte di luce COB elimina u prucessu di muntatura è di saldatura di riflussu à a fine di l'applicazione, riduce assai u prucessu di produzzione è di fabricazione à a fine di l'applicazione, è salva l'equipaggiu currispundente.U costu di l'equipaggiu di produzzione è di fabricazione hè più bassu, è l'efficienza di a produzzione hè più altu.

5. Vantaggi di costu

Cù fonte di luce COB, u costu di tuttu u schema di lampa 1600lm pò esse ridutta di 24,44%, u costu di tuttu u schema di lampada 1800lm pò esse ridutta di 29%, è u costu di u schema di lampa sanu 2000lm pò esse ridutta di 32,37%

L'usu di a fonte di luce COB hà cinque vantaghji annantu à l'usu di a fonte di luce di pacchettu SMD tradiziunale, chì hà grandi vantaghji in l'efficienza di produzzione di fonte di luce, resistenza termica, qualità di luce, applicazione è costu.U costu cumpleta pò esse ridutta da circa 25%, è u dispusitivu hè sèmplice è còmuda à aduprà, è u prucessu hè sèmplice.

Sfide tecniche COB attuali:

Attualmente, l'accumulazione di l'industria di COB è i ditaglii di u prucessu anu da esse migliuratu, è ancu affruntà parechji prublemi tecnichi.

1. U primu passu di l'imballaggio hè bassu, u cuntrastu hè bassu, è u costu di mantenimentu hè altu;

2. A so uniformità di rendering di u culore hè assai menu di quella di u screnu di visualizazione daretu à u chip SMD cù a separazione di luce è culore.

3. L'imballaggio COB esistente usa sempre u chip formale, chì richiede u prucessu di ligame di cristalli solidi è fili.Dunque, ci sò parechji prublemi in u prucessu di ligame di filu, è a difficultà di u prucessu hè inversamente proporzionale à l'area di u pad.

4. Costu di Manufacturing: per via di a tarifa alta difettu, u costu di fabricazione hè assai più altu ch'è u spaziu chjucu SMD.

Basatu nantu à i motivi di sopra, ancu s'è a tecnulugia COB attuale hà fattu qualchi sfondate in u campu di visualizazione, ùn significa micca chì a tecnulugia SMD hè stata completamente ritirata da a decadenza.In u campu induve u spaziu di u puntu hè più di 1.0mm, a tecnulugia di imballaggio SMD, cù u so rendimentu di u produttu maturu è stabile, una pratica larga di u mercatu è un sistema di guaranzia di installazione è mantenimentu perfettu, hè sempre u rolu principali, è hè ancu a scelta più adatta. direzzione per l'utilizatori è u mercatu.

Cù a migliione graduali di a tecnulugia di u produttu COB è l'evoluzione ulteriore di a dumanda di u mercatu, l'applicazione à grande scala di a tecnulugia di imballaggio COB rifletterà i so vantaghji tecnichi è u valore in a gamma di 0,5 mm ~ 1,0 mm.Per piglià in prestito una parolla da l'industria, "l'imballaggio COB hè adattatu per 1.0mm è sottu".

MPLED pò furnisce vi cù display LED di prucessu di imballaggio COB, è u nostru ST Pi prudutti di a serie ro ponu furnisce tali suluzioni. U screnu di visualizazione LED cumpletu da u prucessu di imballaggio di cob hà un spaziu più chjucu, una maghjina di visualizazione più chjara è più delicata.U chip di emissione di luce hè imballatu direttamente nantu à a scheda PCB, è u calore hè spargugliatu direttamente à traversu u bordu.U valore di resistenza termale hè chjuca, è a dissipazione di u calore hè più forte.A luce di a superficia emette luce.Megliu apparenza.

Serie ST Pro